辉芒微电子拥有一批具有国内外顶尖半导体企业工作经历的研发人员组成的研发团队，拥有百余项自主核心发明专利，具备自主开发工艺的能力。因此，产品设计不仅仅停留在SOC集成层面，基于自身强大的全定制和半定制的数模混合芯片设计能力，我们将高性能、高可靠性和低成本理念始终贯穿于整个前后端设计、制程优化和生产测试流程。并且从工艺、设计、验证、生产、测试到应用，均建立了完善的操作、监控和应急流程，全方位掌控产品品质。